捷報頻傳，邁為股份晶圓級混合鍵合設備實現批量交付
時間：2025.07.15
7月15日，邁為股份自主研發的全自動晶圓級混合鍵合設備成功交付國內新客戶，這是公司在半導體領域達成的又一重要合作。此次再度獲得市場認可，充分驗證了該款設備在精度、穩定性和可靠性等方面的卓越性能。
本次交付的設備將助力客戶構建高效、先進的半導體產線，顯著優化產品制造成本，提升市場競爭力。
未來，公司將繼續致力于半導體核心設備的研發創新，緊密圍繞客戶需求，持續提升設備性能與工藝解決方案，賦能半導體產業升級。