半自動超高精度D2D貼裝設備
該設備適用于半自動D2D高精度倒裝鍵合工藝，集成自動識別對位鍵合工藝流程，搭配側視相機、 氨氣、甲酸氛圍等選配功能。
設備優勢
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01支持TCB高精度鍵合工藝
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02搭配自研高精度視覺識別系統，智能算法體系
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設備展示
基本信息
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1. 適用產品：2×2~32×32mm D2D超高精度鍵合工藝
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