MLED整線工藝解決方案
適用于Mini COB/COG直顯、Micro/Mini MIP直顯、Mini背光以及Mini MIP封裝等多種顯示產品和器件的生產，適配芯片尺寸微縮化和模組規格大拼板化的發展趨勢。
設備優勢
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01高精度印刷設備，提高印刷品質，增加固晶良率(99.999%)
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02采用飛行刺晶技術，單頭產能最高280k/UPH
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03鍵合前可進行返修，提高產品直通率
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04采用激光鍵合方式替代傳統回流焊，大幅降低電費及氮氣費用
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05復合傳輸物料，實現設備并聯式生產，提升整線稼動率
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06高智能集成，能實現生產信息管理、數據分析和自動維護等功能
設備展示
基本信息
- 1. 適用產品：Mini COB/COG直顯、Micro/Mini MIP直顯、Mini背光以及Mini MIP封裝等
- 2. 兼容芯片：可兼容0204以上尺寸
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