全自動混合鍵合設備
集成晶圓清洗、表面活化、超高精度對準和預鍵合系統、偏移量測單元和機械解鍵合單元，實現全自動/高精度鍵合工藝。
設備優勢
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01整機模塊化設計，方便安裝調試和維護
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02配備高精度找平機構，穩定性好
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03晶圓表面活化處理均勻性好，穩定性高
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04可根據客戶需求，開發定制化設備
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設備展示
基本信息
- 1. 適用產品：CIS/Memory/Micro LED/MEMS等
- 2. 可對應尺寸：8/12 inch
- 3. 內環境潔凈等級：Class 1
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